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分析PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响

更新时间:2021-02-18
本文摘要:一、PCB常用可焊性涂层的特性叙述1.ENIGNi(P)/Au镀层1)镀层特点ENIGNi(P)/Au(化学镀镍、金)工艺是在PCB涂敷阻焊层(绿油)之后展开的。

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一、PCB常用可焊性涂层的特性叙述1.ENIGNi(P)/Au镀层1)镀层特点ENIGNi(P)/Au(化学镀镍、金)工艺是在PCB涂敷阻焊层(绿油)之后展开的。对ENIGNi/Au工艺的最基本拒绝是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3~5μm,化学镀厚Au层(又称洗Au、移位Au),厚度为0.025~0.1μm。化学镀薄Au层(又称还原成Au),厚度为0.3~1μm,一般在0.5μm左右。

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化学镀镍的含P量,对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P7%~9%为宜(中磷)。

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含P量太低,镀层耐腐蚀性劣,不易水解。而且在生锈环境中由于Ni/Au的生锈原电池起到,不会对Ni/Au的Ni表面层产生生锈,分解Ni的黑膜(NixOy),这对可焊性和焊点的可靠性都是十分有利的。


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